欢迎访问山田研磨材料有限公司官网                                           OA系统  |  ERP   |  企业邮箱   |  中文  |  English
 

        同类产品
        • 产品名称: 半导体 压电晶体切割专用刃料
        • 产品编号: ST-01-03
        • 用途: 压电晶体、半导体切割
        • 浏览次数: 181

        QQ交流

         

         

                          半导体 压电晶体切割专用刃料

        用途
        用于单晶硅、多晶硅、砷化镓、石英晶体等的线切割。是半导体产业、压电晶体

        产业的工程性加工材料。
        特点:
        1.高纯度、大结晶的碳化硅原材料,保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳

        定的物理状态;
        2.粒度形状为等积而具刀锋,保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性,从

        而保证被切割材料TTV的最小化;
        3.粒度分布集中并且均匀;
        4.有高的热震稳定性和荷重软化温度,这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数,

        从而保证切割的稳定性;并且能 够和切割机有很好的适配性;
        5.表面经过特殊处理,微粉具备大的比表面积和清洁的外表,与聚乙二醇等切削

        液有很好的实配性;